報告週期：2026 年 9 月 21 日（週一）至 9 月 25 日（週五），共 5 個工作日、5 期日報素材 素材來源：每日 RISC-V 全球動態日報（09-21、09-22、09-23、09-24、09-25 五期；09-21 期為三天視窗，含上一週末動態）；另經 GitHub 組織與重點倉庫 168 小時視窗複核、openRuyi 雙源核查與會員企業官網巡檢補強 編制說明：本週期覆蓋指令集與架構生態、作業系統與發行版、晶片與硬體、開源社群與產業活動四個主題維度；五期日報核心條目按主題聚合，事實、版本號與日期均來自當期已核驗信源與本週期實測核查，廠商、園區與媒體單方口徑已在正文標註

一、本週要聞

  • 奕斯偉計算透過港交所上市聆訊，有望成為港股「RISC-V 第一股」（09-21）：據港交所檔案，北京奕斯偉計算技術股份有限公司於 09-21 透過港交所主機板上市聆訊（聯席保薦人中信證券與中信建投國際），若發行順利將填補 RISC-V 晶片賽道的上市標的空白。公司以 RISC-V 為技術底座，產品覆蓋人機互動及多媒體處理晶片、互連及計算晶片，聚焦智慧終端與具身智慧；2023 至 2025 年營收 17.52／20.25／24.31 億元，2025 年淨虧損 15.16 億元，2026 年一季度營收 4.94 億元（同比增 18.4%）；計算產品收入由 2023 年的 37.5 萬元增至 2025 年的 3.20 億元。據弗若斯特沙利文，中國 RISC-V 主控晶片市場規模由 2021 年的 11 億元增至 2025 年的 377 億元，預計 2030 年擴大至 2194 億元。同日公司 GitHub 側新建 release-EIC7X-2026.06 釋出分支並落地 eic7700_sample 倉庫（見第四節）。邊界：聆訊距正式發行與定價仍有流程要走，淨虧損收窄與計算產品放量節奏是最直接的檢驗指標。來源：第一財經、新浪財經／觀點網

  • 奕行智慧完成近 20 億元融資，為國內 RISC-V 方向披露的最大單筆（09-18 訊息，本週期日報收錄）：RISC-V 雲端 AI 算力晶片企業奕行智慧（EVAS Intelligence）完成近 20 億元（約 2.95 億美元）新一輪融資、投後估值接近 150 億元，投資方超過 20 家（含國家大基金一期子基金芯鑫租賃、華泰創新、鐘鼎資本、中芯聚源等）。產品側：第一代 Epoch 晶片規模化量產交付、原生支援分塊量化 FP8；業界首個 RISC-V AI 算力超節點（64 節點、E200-L 液冷 OAM 模組）已在石家莊運營商資料中心完成叢集部署；新一代雲端晶片已流片，迭代節奏為「一年一代」；公司推進 VISA 虛擬指令集開源，軟體棧相容 PyTorch、TensorFlow、JAX、ONNX，並與 vLLM、Triton 及 FlagOS 社群聯動。邊界：估值接近 150 億元不等於業績兌現，後續訂單與營收節奏是更硬的檢驗。來源：獵雲網 via 騰訊新聞、36Kr 英文

  • Monte Cimone v3：算能 SG2044 獲得第三方 HPC 能效座標（09-23）：RISC-V 國際基金會官網部落格釋出博洛尼亞大學、義大利 Cineca 超算中心與 E4 Computer Engineering 聯合完成的第三代 RISC-V HPC 測試床（MCv3）評測：基於算能 Sophon SG2044 構建叢集，以 HPL 與 STREAM 基準同步測量功耗，與 Intel Xeon Platinum 8480+（Sapphire Rapids）、NVIDIA Grace CPU Superchip 對標。資料：SG2044 單核效能較上代 SG2042 提升一倍以上；能效達 3.08 GFLOPs/W（約為第一代測試床的 10 倍），峰值能效點效能達 Sapphire Rapids 的 46%、Grace CPU Superchip 的 91%。意義與邊界：首次有第三方學術團隊把國產 RISC-V 伺服器晶片放入與國際伺服器平臺同一基準框架給出能效對照；效能總量仍有差距，現實切入點仍是能效敏感與開放可定製場景。來源：RISC-V International 部落格

  • UPC 研究：用玄鐵 C910 與片上效能計數器讓 RISC-V 晶片「自檢」微架構攻擊，檢出精度 99%（09-24）：西班牙加泰羅尼亞理工大學（UPC）團隊在真實商用矽片上完成實驗——達摩院玄鐵 C910（RV64GCV）搭載於矽速 LicheePi 4A、執行 Debian 13——用硬體效能計數器配合機器學習做微架構攻擊實時檢測，論文發表於期刊 Cybersecurity，並公開資料集 HARPY-V（約 6.4 萬條標註樣本、16 種微架構攻擊含 GhostWrite 與 16 個良性程式）；二元檢測精度 99%、多分類約 95%。團隊同時披露實測經驗：C910 上同時監控多個 perf 計數器會相互干擾（部分讀數被放大 3 倍以上）、須逐計數器單獨採集，且 perf 事件描述多不準確、須以官方手冊的計數器對映為準。意義與邊界：首批以商用 RISC-V 矽片加公開可復現資料集完成的研究之一；僅覆蓋單一核心型號、跨晶片需重訓練，對全新攻擊型別的泛化仍待驗證。來源：Scienmag、論文

  • 雲棲大會：達摩院玄鐵團隊釋出真武 V900 AI 晶片，首次公佈倚天 720／730／750 CPU 路線圖（09-22）：真武 V900 採用自研平行計算架構、216GB 視訊記憶體、片間互聯頻寬 1200GB/s、單晶片效能為上一代真武 M890 的三倍，原生支援 FP8／FP4，2027 年一季度量產並在阿里雲資料中心規模化部署，配套磐久超節點與自研 ICN Switch（單叢集最多連線 50 萬顆）；倚天 720（192 核、96 條 PCIe）與倚天 730（首次基於全自研微架構、支援 SMT、單核 SPECint2017／GHz 最高為倚天 710 的 1.4 倍）定檔 2027 年三季度，倚天 750 將採用第二代自研核並原生支援 ICN 互聯。邊界與背景：真武與倚天均非 RISC-V 產品（倚天沿用 Arm 指令集），按「國核心心團隊」口徑收錄；達摩院玄鐵是 RISC-V 生態核心團隊，其 RISC-V 線（玄鐵 C 系列 IP、無劍聯盟與開源香山聯合研發）本週同期有新動作（見第二、三節）。來源：IT之家、快科技、TrendForce

  • 汽車 RISC-V 進入「量產清單」：東風 DF30 定檔 2026 年規模量產，英飛凌下一代車規 MCU 全面轉向（09-21 ~ 09-23）：東風披露 DF30（與中國信科聯合研發、國產 40nm 車規工藝、功能安全達 ASIL-D、芯來核心）已在東風奕派 007、猛士 M817、風神皓瀚等車型完成驗證、首搭發動機 ECU，計劃 2026 年規模量產、年底首批搭載量產車下線；芯來核心團隊已擴至約 500 人、晶片完成 600 多項測試。英飛凌宣佈下一代汽車 MCU 全面轉向 RISC-V（納入 AURIX 家族），其汽車 MCU 份額升至 36%，並聯合 Vector、東軟睿馳、普華適配 AUTOSAR、推進 FreeRTOS／Zephyr／NuttX。蓋世汽車系列終篇補上「成本賬」與節奏判斷：商用 RISC-V 核心授權費約為 Arm 的十分之一，但商用 IP、工具與驗證環境均需付費、生態投入是主要門檻（英飛凌提前 2 至 3 年投入）；汽車領域滲透率預計從 2025 至 2026 年的約 10% 升至 2031 年的約 31%，路徑為「邊緣到中心」。來源：鳳凰網（網通社）、鳳凰網（網通社）、Gasgoo

  • 香山處理器：向量浮點指令合入預設分支，快取子系統「Oceanus」L2 並行推進（09-22 ~ 09-24）：09-22 主倉庫合入「向量浮點指令支援」（為昆明湖向量單元增加浮點向量運算路徑）並把 Zicbop 指令補入 decode 的 uopTable；09-23 XSCache「Oceanus」新一代 L2 開發分支推進 20 項提交（L2 埠引數化、AMBA CHI 埠暴露、StashShared／StashUnique 事務支援與多項一致性問題修復）；09-23 主倉庫修復跨 16 位元組對齊載入／儲存的 pingpong 卡死（#6590）、09-24 預設分支合入 uBTB 命中檢查時序與 CommonHR 重定向歷史維護修復；09-25 向量、TAGE 分支預測、自由列表重構、load-to-use 時序等多分支並行修復與調優。模擬與驗證鏈（NEMU／GEM5／difftest）同步跟進（詳見第二節）。來源：XiangShan 提交記錄、XSCache 提交記錄

  • 奧維領芯完成超 2 億元 Pre-A+ 輪融資（09-23）：深圳奧維領芯宣佈 Pre-A+ 輪全部資金交割、金額超 2 億元，引入蘇創投、國新國證、普華中小二期、成都沛坤等國資背景機構與星宸科技、聚合資本、深產投等產業資本，老股東跟投；Pre-A 系列合計超 3 億元，資金投向新一代晶片研發、團隊擴充與商業化落地。技術路徑為「RISC-V 底座＋DSA 模組化可配置異構架構」，自研 RV9000 系列（異構算力最高 24 核、內建國密安全引擎）已於 09-15 流片點亮（上一期週報刊登）。邊界：融資額與用途為公司官宣口徑，晶片尚無第三方效能資料與量產時間表。來源：投資界

二、指令集與架構生態

香山處理器：向量浮點合入預設分支，快取與前端多線並行

  • 向量浮點進入主分支：09-22 主倉庫合入 feat(vector): support vector-float instructions，為昆明湖向量單元增加浮點向量運算路徑並整理 vecRegion 連線；decode 側把缺失的 Zicbop 指令補進 uopTable（#6586）。向量開發分支（0923）持續修復六項——新儲存路徑的向量儲存掩碼支援、向量載入 VL 依賴跟蹤、vle 異常處理、vldSNMergeInfo 初值修正、寫回時合併舊 vd、物理儲存佇列外的 vstd uop 取消，屬向量訪存路徑的收尾打磨。
  • 預設分支合入與快取子系統：09-23 主倉庫修復跨 16 位元組對齊載入／儲存的 pingpong 卡死（#6590）；09-24 預設分支合入 uBTB 命中檢查時序（#6489）與 CommonHR 重定向歷史維護修復。XSCache「Oceanus」L2 分支 09-23 推進 20 項提交：L2 埠引數化（相容多 D-Cache bank 組合）、以 AMBA CHI 介面對外暴露埠、CHI 語義 StashShared／StashUnique 事務支援，以及 EVT 提交、peer 後設資料寫入、ReplRd 返回 I 態等一致性修復——記憶體系統向多核與一致性互連方向演進。
  • 前端與微架構調優線：TAGE 分支預測修復 bank 衝突與 CommonHR 維護錯誤；自由列表重構分支以點陣圖入隊計數輪轉重填 bank（效能）；ECC RERI 特性分支提交；load-to-use 時序分支修復 specMiss 時序；09-22 主倉把 docker 基礎映象切換為 xs-env:stable（#6577）、CI 加入 nightly fuzz 並改進 ckpt_select.py（#6604）。整體呈「向量訪存收尾＋前端預測與快取微架構調優」雙線節奏。來源：XiangShan、XSCache

模擬與驗證鏈：NEMU、GEM5、difftest 的矩陣擴充套件、預取與多核收斂

  • NEMU：把 mseccfg 改為 Kconfig 可配置項（#1221）、虛擬化 supervisor 計時器僅在 nemu_timer 啟用時關閉（09-21）；NutShell 未實現 CSR 改為省略（#1222）、無 Zicntr 時保持 CY／TM／IR 可寫（#1223）（09-22）；釋出 v2026.09.r17（09-23）；完成 CUTE AMU 回撥並最佳化 share-ctrl 控制器（09-24）。視窗早期（09-18 ~ 09-20）另有一批 AME 矩陣擴充套件工作：未定義 tile 暫存器區域讀取檢測（#1224）、矩陣 load 比較範圍限定活躍區域（#1217）、SHARE REF 標記 CSR 髒位（#1220）、memmove 加速 GCC 暫存器匯出（#1219）。
  • GEM5（香山分支）：PDB（預取資料緩衝）模型與重放清理、預取准入修復；mem-cache 修復 probeHit 邊界後啟用 hit-under-block（#1164）；cpu-o3 修復 pflush vset（#1135）；SMT 增加按 IQ 的安全水位策略（#1175）；FP 除法延遲跨格式對齊（#1167）；KMHV3 向量計算發射佇列對齊（#1179）；L2 低精度 offload 可配置（#1183）、H2P 頁表預設啟用；每週效能覆蓋重新整理（#1188）與 Hybrid ROB、MaskRAT 建模等分支推進。
  • difftest：AME 打包事件適配 NEMU ABI（#962）、iotrace 保留 EOF 處最後一個 zstd 分塊（#972）、OpenIOMMU 檔案清單改為條件化追加（#974）、AME MinimalMatrixConfig 校驗器相容性修復。
  • 合併觀察：矩陣擴充套件（AME）邊界語義、預取機制與多核算力對齊是本週模擬鏈的三條主線；香山驗證基礎設施繼續做「仿得更準、跑得更快」兩件事。來源：NEMU、GEM5、difftest

編譯器、工具鏈與生態庫：二進位制翻譯、向量後端與開源 IP 工具體系

  • felix86（在 RISC-V Linux 上執行 x86／x86-64 程式）：09-23 五筆提交——x87 運算後更新 RIP、futex 加鎖前訊號競態修復、VK_AMD_buffer_marker 圖形 thunk、MSVC 字串查詢最佳化；09-24 四筆——MOV+SHUFPS 組合最佳化為 PSHUFD、REPL 迴歸修復、fork 前後訊號量加解鎖、Zydis 解碼最佳化，遊戲與工作負載相容性持續打磨。
  • 模擬器與規範工具：RVVM 合入五項浮點修復（fcvt 動態舍入模式、fcsr 保留位與 frm 澄清、NaN 與 sqrt 結果規範化，涉及 #259、#260、#280）；qtrvsim 修復 WebAssembly 構建的視窗尺寸與模態事件迴圈問題、舊 SUSE 發行版打包改用 GCC-13；riscv-unified-db（機器可讀規範庫）新增 WFI 超時與 U-Mode 支援引數（#2526）。
  • 向量後端與庫生態：simdjson 出現 RVV（RVV 1.0）長度無關（VLA）實驗後端，配套 GCC／Clang 驗證、執行時分發與可復現基準（個人實驗倉庫，上游接納進度待驗證）；矽速 SLogic 工具鏈把驅動從私有實現遷移到共享 libslogic 庫、釋出 slogic16u3-tools v0.1.3（燒錄校驗日誌細化）。
  • 開源 IP 與構建層：Bluespec 開源硬體 IP 庫 Tape-Out（FukuzSoC）批次新開倉庫——三套參考 SoC（MCU／Linux／SMP）與 PLIC 等部件，每 IP 含 ip.yaml（含實測面積）、regmap.yaml 與全配置矩陣行為測試，配自研 xirang 包管理器、成熟度分五級徽章展示；Tiny-Vedas 釋出 arxiv-v0 快照（RV32IM 核＋8x8 int8 GEMM 加速器＋PyTorch JIT 到 RV32 ELF 完整鏈路，進入論文版）；GNOME Flatpak riscv64 非官方構建持續更新；Exercism 程式設計平臺開設 RISC-V 賽道；AG32（RISC-V MCU＋FPGA 混合晶片）開源 SDK 工具鏈 AGaMEMnon 持續活躍。來源：felix86、RVVM、Tape-Out、Tiny-Vedas、simdjson RVV

三、作業系統與發行版

openRuyi：核心雙線升級與安全批次落地，9 月版本仍在釋出視窗

  • 雙源核查：官網新聞頁本週無新公告，最新仍為 2026.08 版本（08-27 釋出），2026-09 釋出頁持續不存在；按該發行版月度節奏（每月下旬釋出），9 月版本已進入釋出視窗，下一期需重點跟蹤（釋出後重點核對：工具鏈與核心版本、RVA23 整合、雲原生與 AI 軟體棧更新）。
  • 核心雙線升級（09-21）：linux 升級至 7.2.6、linux-lts 升級至 6.18.52（均含 patchset 與 config 重新整理）；kernel-team-tools 同步更新 6.18.52-1、7.0.14-5、7.1.13-1、7.2.6-1 四個核心構建標籤，核心配置啟用 ULTRARISC、VFIO_IOMMU_TYPE1、ARCH_ANLOGIC 等選項；四個維護分支（ruyi/6.18.y 至 7.2.y）同步推送；新增 openruyi-linux-build 統一元件，三份 spec 改用 rpm 宏統一維護。
  • 構建與安全批次（09-21 ~ 09-24）：glibc 2.44 跟上上游快照；安全批次更新 python-pytorch-lightning 2.6.6、python-datasets 5.0.1、python-ujson 6.0.0、ImageMagick 7.1.2.31、pcre2 10.48；expat 升至 2.8.5（09-24 安全修復批次）；雲原生側新增 konnectivity-client 與 kms、dd-trace-go、VictoriaMetrics 等 Go 包；KDE 桌面安裝元件補充依賴。
  • 質量與規範：kvm-unit-tests 新增 BRS（Boot and Runtime Services）SBI 要求測試，並把 SBI 控制檯初始化與 UART 解耦（09-23）——為發行版驗證「符合 BRS 的引導鏈」補上測試抓手；clang-wrap 規整連結器選項與靜態庫成員選擇、llvmir-converter 保留受保護目標特性並快取版本化模板；新增 SPDX 許可證頭檢查鉤子（precommit-hooks 新倉）與 python-pyzmq 包名規範；Ceph 移植 CI（ceph-ci）以 dnf 把構建產物 rpm 安裝進乾淨映象驗證，並對 rocksdb 打 GCC 16 相容補丁（視窗首日）。
  • 小結：openRuyi 本週以「安全更新＋打包規範＋伺服器軟體」為主，為 9 月版本釋出做最後準備；伺服器與雲原生方向的軟體包棧繼續加厚。來源：openRuyi 新聞頁、openRuyi 倉庫、kvm-unit-tests BRS 測試

發行版與平臺側：revyos、openKylin 及其他動態

  • revyos：視窗內 revyos/linux 與 runner 倉庫有推送記錄（CI 與維護分支例行更新，未含版本級變化）；SG2044／K3 平臺的啟動鏈與核心配置工作延續上一週期節奏。
  • openKylin：在 IC WORLD 大會的 RISC-V 開放算力論壇介紹其在硬體適配、AI 能力融合、雲原生支援及具身智慧場景的進展（09-21 報道）。來源：revyos/linux、OSChina

韌體與量產工具鏈：玄鐵零階段引導釋出穩定版，算能 ZSBL 與 K3 UEFI 持續迭代

  • 達摩院玄鐵：zero_stage_boot 釋出 XuanTie_V1.4.0 穩定版（09-18，此前經 rc1 至 rc3 三輪預釋出），成套預編譯包含 zsb 韌體、OpenSBI 0.9／1.7、Linux 5.10／6.6，覆蓋 32ilp32、64ilp32、64lp64 三種 ABI 組合——面向下游 SoC 廠商與板卡夥伴的啟動鏈整合；特權態測試倉庫 damo-rv-priv-ats 持續「測試對齊規範」工作——測試計劃與規範條款建立連結（PR #32），hypervisor 測試套件改為可透過 PLATFORM 或 SUITE 配置執行（09-22）。
  • 算能 ZSBL：v3.2.0（09-18）納入平臺裝置按裝置樹路徑命名、無驅動裝置不再例項化等裝置模型改進；燒寫工具 sophon-tools 的 psewriter 連發 2.1.0 至 2.1.3 四個版本並加入 f2fs 支援與 BOOT／recovery 分割槽型別防護——「能燒寫」走向「現場交付可靠性」。
  • 進迭時空 UEFI：edk2-spacemit 批次推送 20 項提交（09-22），連續涉及 0.0.7 至 0.0.9 三個版本——把 edk2 與 edk2-platforms 由子模組改為倉庫內聯原始碼並同步上游，完善 Debian 打包（按需載入核心模組、修復 K3 平臺檢測、以 deb 版本號作為平臺版本），韌體轉向 Debian 化分發。
  • 算能 bootloader-riscv 調整構建約定，以 RV_EDKII_SRC_DIR 作為 edk2 頂層原始碼目錄（09-24），便於外部指定 edk2 原始碼樹。來源：zero_stage_boot XuanTie_V1.4.0、damo-rv-priv-ats、sophgo/zsbl、edk2-spacemit

四、晶片與硬體

國內晶片與資本動向：奕斯偉、藍芯、睿芯

  • 奕斯偉計算（ESWIN）：與聆訊同日，GitHub 側新建 release-EIC7X-2026.06 釋出分支（linux-stable 分支含 ESWIN ISP 媒體子系統一批修復——幀率恢復、isp 重啟、imx415 與 dvp2axi 修正——以及 RISC-V DTS 補充；u-boot 分支含 HDMI 顯示與 emmc 分割槽修正）、新開 eic7700_sample 倉庫——EIC7X（EIC7700 系列邊緣計算 SoC）釋出分支建立通常意味著版本凍結與面向客戶的釋出準備，資本動作與工程交付在同一周並行。
  • 藍芯算力 LX500（09-20 報道，2026 半導體生態發展大會）：公司今年 2 月點亮首款基於 RISC-V 的「智通融合」一體 CPU 藍芯 LX500，並推出 AI 原生智慧體一體機；已完成 Qwen 3.5 35B（BF16）與 Kimi K2.6 萬億引數模型的適配、Kimi K3 128K 超長上下文版本推進中；客戶覆蓋頭部運營商、央國企集團、雲服務廠商、金融機構、高校及工業領域，2026 年批次訂單啟動交付。同場超睿科技給出 RISC-V 國際標準時間表判斷：「最樂觀預計 2027 年底獲批，客觀來看可能需要 2 至 3 年甚至更長時間」，並強調這是不可逆轉的大趨勢。
  • 蘇州睿芯（數貿會 09-23）：高光 D35 資料流晶片作為「全棧自研物理 AI 晶片」在第五屆全球數字貿易博覽會展出（驅動之家稱其可「撐起五大 AI 場景」）；媒體以「12nm 效能超英偉達 7nm」為標題口徑報道（屬媒體／廠商宣傳口徑，無第三方實測）；集微網解析其成為啟元機器人算力夥伴的架構原因（以資料到達觸發計算、減少資料搬運開銷），屬上一期「D35 量產並進入啟元生態」的展會延續。來源：eswincomputing/u-boot、東方財富、集微網

算能：邊緣 AI 與伺服器 CPU 雙線，軟體配套快速補全

  • 新單板 OrangePi O1（09-24）：基於 BM1688（8 核 Arm Cortex-A53 加 RISC-V C906 協處理器；TPU 提供 INT8 16 TOPS／INT4 32 TOPS），板載 M.2 NVMe、SATA 3.0、雙千兆網口、Wi-Fi 6E／藍芽 5.3、HDMI 2.0 4K60、雙 MIPI-CSI 與 6 路影片輸入，支援 16 路 1080p30 解碼，定位邊緣側大模型與視覺推理。
  • 大模型與視覺適配：LLM-TPU 為 Qwen3.5 演示加入多圖輸入與 ViT 輸出快取（09-23）、補充 Qwen3-Embedding 與 Qwen3-TTS 的 CV84X6 bmodel（09-21）；sophon-demo 修復 Qwen3.5 prefix cache 問題、把 Qwen3.5 35B-A3B（MoE 架構）適配到 CV84X6、為 YOLOv8_plus_seg 增加 CV186X 雙核支援（09-21 ~ 09-22）。
  • 工具鏈：sophon-tools 輸出 v1.6.0 與一週多批修復——VPSS 各部件使用率抓取、CV84X2 網口名判定、打包鏈 f2fs 守衛、效能歷史匯出最佳化，VPP_USAGE 覆蓋擴充套件到全部 13 項 VPSS 部件。
  • 結合 Monte Cimone v3（見要聞），算能在「雲側 TPU 推理」與「RISC-V 伺服器 CPU」兩條產品線上的生態動作同步可見。來源：LinuxGizmos、LLM-TPU、sophon-demo

進迭時空：K3 平臺軟體棧與推理後端模組化

  • llama.cpp 分支 v0.2.0（09-24）：引入獨立的 ggml-spacemit 後端（構建引數 -DGGML_SPACEMIT=ON）——由單一主執行緒向 spine runtime 提交任務、再由執行時派生工作執行緒，計算核以物理核 ID 列表指定，llama-cli、llama-bench、llama-server 統一按此排程；服務端延續多路 ASR 能力，可搭配媒體系後端併發處理音訊請求。該分支自 v0.1.7 的 MTMD 重構後持續演進，本次把「後端獨立化」落地，是其推理棧向模組化邁進的標誌性版本。
  • spine-runtime v0.6.3（09-23）：面向 RISC-V SoC 的 AI 多核執行執行時（負責通用核與 AI 計算核之間的任務排程與同步）釋出新版本。
  • 視覺與多媒體：model-zoo-vision 一週連續迭代——以 RVV 加速影象預處理融合（CPU pack 融合、face 與 clip 模型遷移、tracking 與 RVV OCR、共享 u8c3 輔助函式），檢測後處理收緊，補充基準場景與推理計時，後處理提速與 superpoint 描述子預計算；mpp 完成 vdec 通道生命週期簡化、併發吞吐測試與對齊校驗修復；ai-gateway 新增 Qwen3-Embedding 嵌入模型預設；model_zoo_rl 增加推理執行緒配置與模型預熱。
  • 分支同步與文件：09-18 傍晚 K3 產品線近 30 個倉庫批次分支同步（buildroot、U-Boot、OpenSBI、Linux 6.18、Mesa、MPP 及測試工具等，抽查 linux-6.18 為 k3-br-v1.0.y 產品分支）——為下游整合商提供統一基線；docs-chip 與 docs-product 接入術語 lint 與知識同步流程。來源：llama.cpp v0.2.0、spine-runtime v0.6.3、model-zoo-vision

開發板與端側硬體：ESP32-S31、BeagleV-Fire 與矽速工具鏈

  • 樂鑫 ESP32-S31 的 Linux 移植升溫（09-24）：雙核 32 位 RISC-V 主核（最高 320MHz，另帶 40MHz 低功耗核）加上首個內建 Sv32 MMU 的 ESP32，具備千兆乙太網 MAC、USB 2.0 High-Speed OTG、雙槽 SDIO、DVP 攝像頭輸入與並行 LCD 控制器——外設組合已接近現代單板計算機；官方 8 月釋出 Linux BSP 開發者預覽（Buildroot 2025.02 加 U-Boot 加 Linux 6.18 分支，整機映象約 13.7MB），社群完成 Linux 6.12 supervisor 模式與 Linux 7.1 加 OpenSBI 1.9 等移植（可驅動 800x480 LCD 控制檯）。XDA 判斷：S31 外設、頻寬與特權模型都已靠近 SBC，但 Linux 支援仍屬實驗性質。同周樂鑫 esp-idf 視窗內 14 項合入、esp-vision 新增攝像頭執行時 IPA 與 ISP 控制。
  • BeagleV-Fire 進入 Yocto 主線層（09-22）：meta-riscv 新增 BeagleV-Fire（Microchip PolarFire SoC）主機板 BSP 與 hss-payload-generator-native 配方；BeagleV-Ahead 增加 SD 卡啟動支援；gptfdisk 升級、milkv-duo-fsbl 調整；後續補充使用限制文件（09-23）。
  • 矽速 SLogic 軟體棧：驅動從私有實現遷移到共享 libslogic、macOS CI 統一構建 ngscope 與 sigrok-bridge、SLogic32U3 四通道最高速率由 1600 調整為 1400 MHz（規格修正）；scopehal-apps 跟進升級；NanoKVM 修復儲存掛載語義（映象只讀掛載、/data 交由單一寫入者）。來源：XDA、CNX Software、meta-riscv、SLogic

具身智慧與機器人：進迭時空機器人棧連續補強與「大小腦融合」規劃

  • 靈龍人形（humanoid_linglong）：髖關節配置修復與舊策略阻尼保留（09-21）；修正動力學 mimic 策略、站姿策略增益修正（09-22）；整合 SONIC 運動跟蹤策略（PR #16）——註冊 SONIC 模型與八條可選參考動作、配置 28 自由度動作對映與觀察輸入；humanoid_common 同步支援 SONIC 動作選擇與 RL 保護（逐關節目標邊界、推理超時診斷）（09-24）。
  • 感知、導航與外設：ros2_humanoid 新增 RGB-D SLAM 與 Nav2 導航支援（09-23），其人形 ROS 2 棧從運動控制走向「感知—定位—導航」閉環；perception 修複平面拼接渲染（固定 1080p）；peripherals-motor 增加 M8010-A 電機 RS485 共享庫驅動；peripherals-rc_receiver 加入元件清單（事件驅動回撥生命週期對齊）；linksee 清理無用佔據柵格節點。
  • 模擬與策略基建：humanoid_common 落地 SONIC 執行時介面；simulation_mujoco 修復 PC 渲染與物理模擬解耦（#9），配合「PC 模擬加 K3 板卡 RL 推理」的 sim2sim 流程，便於單機除錯後再上實機。
  • 晶片規劃：2026 全球 AI 晶片峰會（上海，09-21 報道）上，進迭時空披露「同構融合計算」路線——以統一架構、統一記憶體與統一軟體系統按需分配 CPU 算力、AI 算力與實時算力；K3 為八核 2.4GHz、AI 算力 60T、支援部署 30B 模型，後續將開發「大小腦融合晶片」。來源：humanoid_linglong SONIC、ros2_humanoid、芯東西

國際動態：Openchip、Nordic 與印度 Aheesa

  • Openchip BER10（09-17 收錄）：歐洲主權 RISC-V 高效能應用處理器的訪談披露——團隊 2024 年初從零組建、350 餘名員工、不到兩年完成流片且一次成功無需重流片；晶片為 64 位、可執行 Linux，整合向量單元、一致性 fabric 與獨立管理 tile；依託歐盟 IPCEI 微電子專案 1.11 億歐元支援。定位強調「交付系統」而非只交付晶片，正與歐洲多方討論基於 seL4 的主權系統棧。
  • Nordic nRF54LC10A（09-17 收錄）：128MHz Cortex-M33 主核加 128MHz RISC-V 協處理器（軟體定義外設與時間關鍵任務解除安裝）的多協議 SoC，支援藍芽 LE、Thread、Zigbee、Matter，提供 CSP29／CSP39 與 QFN48 封裝，量產預計 2027 年二季度——RISC-V 作為內部控制核進入國際大廠主流 IoT 產品線的又一例項。
  • 印度 Aheesa VIHAAN-I（09-21）：金奈 Fabless 公司展示本土自研 RISC-V 寬頻網路 SoC（28nm、面向 GPON／EPON 與電信基礎設施），已完成流片、計劃 MPW 製造、商用目標 2027 年一季度；專案獲印度 MeitY 設計連結激勵（DLI）計劃認可。邊界：產品尚未量產，工藝與效能細節為廠商與展會口徑。來源：RISC-V International、LinuxGizmos、EE Times

五、開源社群與產業活動

國內產業活動：開源創新賽、產教融合與展會動態

  • 北京開源創新賽（09-21 報道）：第四屆開放原子大賽·2026 開源行業解決方案創新賽特設「開源智慧硬體解決方案」賽道，徵集智慧終端、嵌入式系統、物聯網裝置、具身智慧硬體等軟硬一體方案，要求控制程式開放原始碼、結構件公開三維模型圖紙；報名與材料截止 10 月 31 日，總決賽 11 月 13 至 14 日在北京亦莊舉行（30 支隊伍、100 萬元獎池），優秀作品將在 GOTC 2026 全球開源技術峰會（11 月 14 日）展出。
  • 產教融合：浙江工業大學數學科學學院約 50 名學生開學首日走進進迭時空杭州研發一線，在企業開講新學期第一課（09-18）——高校在開學節點組織學生到國產晶片企業上「第一課」，反映長三角晶片公司參與本地人才培養的常態化。
  • 第五屆全球數字貿易博覽會（09-23 開幕，杭州）上睿芯高光 D35 展出等動態見第四節。來源：OSChina、潮新聞

國際活動與展會：SEMICON India 閉幕與 AI Infra Summit 回顧

  • SEMICON India 2026 閉幕（09-19 ~ 09-20）：15 項新公告中 RISC-V 佔據重要位置——Digital India RISC-V（DIR-V）Grand Challenge 結果揭曉，1,236 支團隊、5,000 餘名參與者，三支團隊分享 60 萬盧比獎金（SASTRA 大學基於 SHAKTI 處理器的水面清潔機器人、執行於 C-DAC VEGA 處理器的數字聽診器、IISc 森林監測系統），作品均基於印度自主 RISC-V 處理器；C-DAC 釋出 PARAM Vidya 與 PARAM Shavak-QS 平臺並與 NLC India、Bharat Electronics 簽署合作。EY 與 ISEA 聯合報告預計印度半導體市場從 2026 年約 640 億美元增至 2035 年 2,000 億美元。
  • AI Infra Summit 回顧（09-22 報道，展會 09-15 ~ 09-17，聖克拉拉）：Epic Semi 以正式展位展示「從上到下全 RISC-V」伺服器方案（主控 CPU 與 AI 處理器均基於 RISC-V 核）；Tenstorrent、Axelera（AI 卡資料流控制）、Xcena MX1（超一千顆 RISC-V 核做資料搬運與快取）——RISC-V 在 AI 基礎設施的「控制面／編排層」角色存在感遠超展位佔比。來源：thepublicworld、More Than Moore

六、趨勢觀察

  • RISC-V 從社群敘事進入資本市場定價，檢驗指標轉向交付與營收：一週之內，奕斯偉計算透過港交所聆訊、奕行智慧完成近 20 億元融資（國內最大單筆）、奧維領芯超 2 億元 Pre-A+ 交割，疊加芯來科技北交所輔導備案與「十五五」規劃點名（上一週期），資本對 RISC-V 的定價視窗已經開啟；與估值同周出現的產業動作（EIC7X 釋出分支、EIC7700 示例倉庫、RV9000 流片）互為印證，接下來的關鍵變數是產品交付與訂單兌現。
  • 第三方量化座標密集落地，「可對照、可復現」成為新階段關鍵詞：Monte Cimone v3 把國產伺服器晶片（SG2044）放入與 Intel、NVIDIA 同一 HPC 基準框架（峰值能效點 46% Sapphire Rapids／91% Grace CPU Superchip），UPC 以商用矽片加公開資料集給出 99% 檢出精度——對外的敘事從「能執行」升級為「有可對照資料」，研究側開始沉澱可複用方法學（資料集、測試床、教程）。
  • 汽車側從「討論」進入「量產清單」：DF30 定檔 2026 年規模量產、英飛凌（汽車 MCU 份額 36%）宣佈下一代全面轉向 RISC-V；系列分析把討論落到交付與成本賬（商用核心授權費約為 Arm 十分之一、生態投入為主要門檻），滲透率座標 10% 至 31%（2031 年），2026 至 2028 年為電子電氣架構切換的關鍵三年。
  • 開源核與發行版雙線推進，節奏差是常態：香山以「向量訪存收尾加前端與快取微架構調優」保持高位開發密度，XSCache 向 CHI 一致性互連演進；openRuyi 以安全更新與打包規範為主、2026.09 版本進入釋出視窗但尚未釋出——開源硬體與開源軟體的節奏差（月級對季度級）繼續構成生態預期管理的主要變數。
  • 端側 RISC-V 的形態邊界繼續擴張：ESP32-S31 讓 MCU 廠商逼近 SBC 形態（Sv32 MMU、千兆乙太網、Linux BSP 預覽），算能 BM1688 新單板覆蓋邊緣視覺與儲存介面，進迭時空把推理後端模組化（ggml-spacemit）——端側從「能跑」走向「好跑」的工程化階段；RVV 向量加速繼續從旗艦專案下沉為通用庫（simdjson 等）的常規最佳化目標。
  • 具身智慧成為國內廠商共同敘事，軟體棧按分層持續沉澱：進迭時空機器人棧一週內補齊 SONIC 運動跟蹤、RGB-D SLAM 與 Nav2、電機與外設驅動（按「執行時介面—策略資產—模擬閉環—外設」分層推進），並披露「大小腦融合晶片」規劃；蘇州睿芯以資料流架構繫結人形機器人生態；學術側以可復現方法學（資料集、教程）加厚基礎設施。
  • 下一期關注點：openRuyi 2026.09 版本是否釋出（含 RVA23 整合與雲原生棧更新）；奕斯偉計算發行定價與 EIC7X 釋出節奏；香山 XSCache「Oceanus」與向量分支的合併動向；ESP32-S31 Linux BSP 由開發者預覽轉正的節奏；進迭時空 ggml-spacemit 後端的上游化動向。

附錄：素材與核查說明

素材（五期日報）

  • 09-21 期：視窗 09-18 05:18 至 09-21 05:18（週一三天視窗，覆蓋上一週末）；本期含 09-18 至 09-20 條目（如奕行智慧融資、達摩院玄鐵 XuanTie_V1.4.0），正文保留原始日期。
  • 09-22 期：視窗 09-21 05:00 至 09-22 05:00；09-23 期：09-22 05:00 至 09-23 05:00；09-24 期：09-23 05:00 至 09-24 05:00；09-25 期：09-24 05:00 至 09-25 05:00。
  • 本週期之後的週末（09-26 至 09-27）動態將併入下週一日報；上一週末（09-19 至 09-20）動態已由 09-21 期收錄。

核查方式

  • GitHub 組織核查（168 小時視窗）：覆蓋達摩院玄鐵、奕斯偉、算能、芯來、樂鑫、進迭時空（含機器人組織）、矽速、revyos、OpenHW、Radxa Linkr、openRuyi 等組織與香山系重點倉庫，含提交級複核與 Atom 源兜底。
  • openRuyi 雙源核查：官網新聞頁（最新 2026.08，08-27 釋出）與 GitHub 倉庫（核心雙線升級、kvm-unit-tests、SPECS 提交）雙向核對。
  • 會員企業官網巡檢：391 家完成（無變化 240／變化 82／失敗 69），變化項均為首頁營銷與新聞滾動更新（NVIDIA、AMD、Infineon、Tenstorrent、高校頁面等），未發現可確認為新產品、融資或架構釋出的實質動態；失敗站點以國內與反爬站點為主，不阻塞巡檢流程。

口徑說明

  • 廠商、園區與媒體單方口徑條目已在正文標註：睿芯「高光 D35」量產與「12nm 超英偉達 7nm」表述、奧維領芯融資（官宣口徑）、藍芯 LX500 客戶與訂單、Aheesa VIHAAN-I（尚未量產）、UPC 研究（僅單一核心型號、跨晶片需重訓練）。
  • 非 RISC-V 條目邊界：真武 V900 與倚天系列按「國核心心團隊」口徑收錄（倚天沿用 Arm 指令集）；樂鑫 ESP32-S2／S3 為 Xtensa 核心，ESP32-C 系列與 P4、S31 為 RISC-V 核心，相關條目已按核心歸屬篩選。
  • 會議類資訊（2026 半導體生態發展大會、IC WORLD 論壇、全球 AI 晶片峰會、數貿會、SEMICON India、AI Infra Summit）均已標註會議日期；部分「續報」條目為會議內容的二次披露，未重複計為新事件。

主要引用

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com/fabless-startup-aheesa-tapes-out-first-indian-risc-v-network-soc>

資料來源：每日 RISC-V 全球動態日報（2026-09-21 至 2026-09-25 共五期）及本週期實測核查；報告週期為 2026 年 9 月 21 日至 9 月 25 日。