报告周期：2026 年 9 月 21 日（周一）至 9 月 25 日（周五），共 5 个工作日、5 期日报素材 素材来源：每日 RISC-V 全球动态日报（09-21、09-22、09-23、09-24、09-25 五期；09-21 期为三天窗口，含上一周末动态）；另经 GitHub 组织与重点仓库 168 小时窗口复核、openRuyi 双源核查与会员企业官网巡检补强 编制说明：本周期覆盖指令集与架构生态、操作系统与发行版、芯片与硬件、开源社区与产业活动四个主题维度；五期日报核心条目按主题聚合，事实、版本号与日期均来自当期已核验信源与本周期实测核查，厂商、园区与媒体单方口径已在正文标注

一、本周要闻

  • 奕斯伟计算通过港交所上市聆讯，有望成为港股「RISC-V 第一股」（09-21）：据港交所文件，北京奕斯伟计算技术股份有限公司于 09-21 通过港交所主板上市聆讯（联席保荐人中信证券与中信建投国际），若发行顺利将填补 RISC-V 芯片赛道的上市标的空白。公司以 RISC-V 为技术底座，产品覆盖人机交互及多媒体处理芯片、互连及计算芯片，聚焦智能终端与具身智能；2023 至 2025 年营收 17.52／20.25／24.31 亿元，2025 年净亏损 15.16 亿元，2026 年一季度营收 4.94 亿元（同比增 18.4%）；计算产品收入由 2023 年的 37.5 万元增至 2025 年的 3.20 亿元。据弗若斯特沙利文，中国 RISC-V 主控芯片市场规模由 2021 年的 11 亿元增至 2025 年的 377 亿元，预计 2030 年扩大至 2194 亿元。同日公司 GitHub 侧新建 release-EIC7X-2026.06 发布分支并落地 eic7700_sample 仓库（见第四节）。边界：聆讯距正式发行与定价仍有流程要走，净亏损收窄与计算产品放量节奏是最直接的检验指标。来源：第一财经、新浪财经／观点网

  • 奕行智能完成近 20 亿元融资，为国内 RISC-V 方向披露的最大单笔（09-18 消息，本周期日报收录）：RISC-V 云端 AI 算力芯片企业奕行智能（EVAS Intelligence）完成近 20 亿元（约 2.95 亿美元）新一轮融资、投后估值接近 150 亿元，投资方超过 20 家（含国家大基金一期子基金芯鑫租赁、华泰创新、钟鼎资本、中芯聚源等）。产品侧：第一代 Epoch 芯片规模化量产交付、原生支持分块量化 FP8；业界首个 RISC-V AI 算力超节点（64 节点、E200-L 液冷 OAM 模组）已在石家庄运营商数据中心完成集群部署；新一代云端芯片已流片，迭代节奏为「一年一代」；公司推进 VISA 虚拟指令集开源，软件栈兼容 PyTorch、TensorFlow、JAX、ONNX，并与 vLLM、Triton 及 FlagOS 社区联动。边界：估值接近 150 亿元不等于业绩兑现，后续订单与营收节奏是更硬的检验。来源：猎云网 via 腾讯新闻、36Kr 英文

  • Monte Cimone v3：算能 SG2044 获得第三方 HPC 能效坐标（09-23）：RISC-V 国际基金会官网博客发布博洛尼亚大学、意大利 Cineca 超算中心与 E4 Computer Engineering 联合完成的第三代 RISC-V HPC 测试床（MCv3）评测：基于算能 Sophon SG2044 构建集群，以 HPL 与 STREAM 基准同步测量功耗，与 Intel Xeon Platinum 8480+（Sapphire Rapids）、NVIDIA Grace CPU Superchip 对标。数据：SG2044 单核性能较上代 SG2042 提升一倍以上；能效达 3.08 GFLOPs/W（约为第一代测试床的 10 倍），峰值能效点性能达 Sapphire Rapids 的 46%、Grace CPU Superchip 的 91%。意义与边界：首次有第三方学术团队把国产 RISC-V 服务器芯片放入与国际服务器平台同一基准框架给出能效对照；性能总量仍有差距，现实切入点仍是能效敏感与开放可定制场景。来源：RISC-V International 博客

  • UPC 研究：用玄铁 C910 与片上性能计数器让 RISC-V 芯片「自检」微架构攻击，检出精度 99%（09-24）：西班牙加泰罗尼亚理工大学（UPC）团队在真实商用硅片上完成实验——达摩院玄铁 C910（RV64GCV）搭载于矽速 LicheePi 4A、运行 Debian 13——用硬件性能计数器配合机器学习做微架构攻击实时检测，论文发表于期刊 Cybersecurity，并公开数据集 HARPY-V（约 6.4 万条标注样本、16 种微架构攻击含 GhostWrite 与 16 个良性程序）；二元检测精度 99%、多分类约 95%。团队同时披露实测经验：C910 上同时监控多个 perf 计数器会相互干扰（部分读数被放大 3 倍以上）、须逐计数器单独采集，且 perf 事件描述多不准确、须以官方手册的计数器映射为准。意义与边界：首批以商用 RISC-V 硅片加公开可复现数据集完成的研究之一；仅覆盖单一核心型号、跨芯片需重训练，对全新攻击类型的泛化仍待验证。来源：Scienmag、论文

  • 云栖大会：达摩院玄铁团队发布真武 V900 AI 芯片，首次公布倚天 720／730／750 CPU 路线图（09-22）：真武 V900 采用自研并行计算架构、216GB 显存、片间互联带宽 1200GB/s、单芯片性能为上一代真武 M890 的三倍，原生支持 FP8／FP4，2027 年一季度量产并在阿里云数据中心规模化部署，配套磐久超节点与自研 ICN Switch（单集群最多连接 50 万颗）；倚天 720（192 核、96 条 PCIe）与倚天 730（首次基于全自研微架构、支持 SMT、单核 SPECint2017／GHz 最高为倚天 710 的 1.4 倍）定档 2027 年三季度，倚天 750 将采用第二代自研核并原生支持 ICN 互联。边界与背景：真武与倚天均非 RISC-V 产品（倚天沿用 Arm 指令集），按「国内核心团队」口径收录；达摩院玄铁是 RISC-V 生态核心团队，其 RISC-V 线（玄铁 C 系列 IP、无剑联盟与开源香山联合研发）本周同期有新动作（见第二、三节）。来源：IT之家、快科技、TrendForce

  • 汽车 RISC-V 进入「量产清单」：东风 DF30 定档 2026 年规模量产，英飞凌下一代车规 MCU 全面转向（09-21 ~ 09-23）：东风披露 DF30（与中国信科联合研发、国产 40nm 车规工艺、功能安全达 ASIL-D、芯来内核）已在东风奕派 007、猛士 M817、风神皓瀚等车型完成验证、首搭发动机 ECU，计划 2026 年规模量产、年底首批搭载量产车下线；芯来内核团队已扩至约 500 人、芯片完成 600 多项测试。英飞凌宣布下一代汽车 MCU 全面转向 RISC-V（纳入 AURIX 家族），其汽车 MCU 份额升至 36%，并联合 Vector、东软睿驰、普华适配 AUTOSAR、推进 FreeRTOS／Zephyr／NuttX。盖世汽车系列终篇补上「成本账」与节奏判断：商用 RISC-V 内核授权费约为 Arm 的十分之一，但商用 IP、工具与验证环境均需付费、生态投入是主要门槛（英飞凌提前 2 至 3 年投入）；汽车领域渗透率预计从 2025 至 2026 年的约 10% 升至 2031 年的约 31%，路径为「边缘到中心」。来源：凤凰网（网通社）、凤凰网（网通社）、Gasgoo

  • 香山处理器：向量浮点指令合入默认分支，缓存子系统「Oceanus」L2 并行推进（09-22 ~ 09-24）：09-22 主仓库合入「向量浮点指令支持」（为昆明湖向量单元增加浮点向量运算路径）并把 Zicbop 指令补入 decode 的 uopTable；09-23 XSCache「Oceanus」新一代 L2 开发分支推进 20 项提交（L2 端口参数化、AMBA CHI 端口暴露、StashShared／StashUnique 事务支持与多项一致性问题修复）；09-23 主仓库修复跨 16 字节对齐加载／存储的 pingpong 卡死（#6590）、09-24 默认分支合入 uBTB 命中检查时序与 CommonHR 重定向历史维护修复；09-25 向量、TAGE 分支预测、自由列表重构、load-to-use 时序等多分支并行修复与调优。仿真与验证链（NEMU／GEM5／difftest）同步跟进（详见第二节）。来源：XiangShan 提交记录、XSCache 提交记录

  • 奥维领芯完成超 2 亿元 Pre-A+ 轮融资（09-23）：深圳奥维领芯宣布 Pre-A+ 轮全部资金交割、金额超 2 亿元，引入苏创投、国新国证、普华中小二期、成都沛坤等国资背景机构与星宸科技、聚合资本、深产投等产业资本，老股东跟投；Pre-A 系列合计超 3 亿元，资金投向新一代芯片研发、团队扩充与商业化落地。技术路径为「RISC-V 底座＋DSA 模块化可配置异构架构」，自研 RV9000 系列（异构算力最高 24 核、内置国密安全引擎）已于 09-15 流片点亮（上一期周报刊登）。边界：融资额与用途为公司官宣口径，芯片尚无第三方性能数据与量产时间表。来源：投资界

二、指令集与架构生态

香山处理器：向量浮点合入默认分支，缓存与前端多线并行

  • 向量浮点进入主分支：09-22 主仓库合入 feat(vector): support vector-float instructions，为昆明湖向量单元增加浮点向量运算路径并整理 vecRegion 连接；decode 侧把缺失的 Zicbop 指令补进 uopTable（#6586）。向量开发分支（0923）持续修复六项——新存储路径的向量存储掩码支持、向量加载 VL 依赖跟踪、vle 异常处理、vldSNMergeInfo 初值修正、写回时合并旧 vd、物理存储队列外的 vstd uop 取消，属向量访存路径的收尾打磨。
  • 默认分支合入与缓存子系统：09-23 主仓库修复跨 16 字节对齐加载／存储的 pingpong 卡死（#6590）；09-24 默认分支合入 uBTB 命中检查时序（#6489）与 CommonHR 重定向历史维护修复。XSCache「Oceanus」L2 分支 09-23 推进 20 项提交：L2 端口参数化（兼容多 D-Cache bank 组合）、以 AMBA CHI 接口对外暴露端口、CHI 语义 StashShared／StashUnique 事务支持，以及 EVT 提交、peer 元数据写入、ReplRd 返回 I 态等一致性修复——内存系统向多核与一致性互连方向演进。
  • 前端与微架构调优线：TAGE 分支预测修复 bank 冲突与 CommonHR 维护错误；自由列表重构分支以位图入队计数轮转重填 bank（性能）；ECC RERI 特性分支提交；load-to-use 时序分支修复 specMiss 时序；09-22 主仓把 docker 基础镜像切换为 xs-env:stable（#6577）、CI 加入 nightly fuzz 并改进 ckpt_select.py（#6604）。整体呈「向量访存收尾＋前端预测与缓存微架构调优」双线节奏。来源：XiangShan、XSCache

仿真与验证链：NEMU、GEM5、difftest 的矩阵扩展、预取与多核收敛

  • NEMU：把 mseccfg 改为 Kconfig 可配置项（#1221）、虚拟化 supervisor 计时器仅在 nemu_timer 启用时关闭（09-21）；NutShell 未实现 CSR 改为省略（#1222）、无 Zicntr 时保持 CY／TM／IR 可写（#1223）（09-22）；发布 v2026.09.r17（09-23）；完成 CUTE AMU 回调并优化 share-ctrl 控制器（09-24）。窗口早期（09-18 ~ 09-20）另有一批 AME 矩阵扩展工作：未定义 tile 寄存器区域读取检测（#1224）、矩阵 load 比较范围限定活跃区域（#1217）、SHARE REF 标记 CSR 脏位（#1220）、memmove 加速 GCC 寄存器导出（#1219）。
  • GEM5（香山分支）：PDB（预取数据缓冲）模型与重放清理、预取准入修复；mem-cache 修复 probeHit 边界后启用 hit-under-block（#1164）；cpu-o3 修复 pflush vset（#1135）；SMT 增加按 IQ 的安全水位策略（#1175）；FP 除法延迟跨格式对齐（#1167）；KMHV3 向量计算发射队列对齐（#1179）；L2 低精度 offload 可配置（#1183）、H2P 页表默认启用；每周性能覆盖刷新（#1188）与 Hybrid ROB、MaskRAT 建模等分支推进。
  • difftest：AME 打包事件适配 NEMU ABI（#962）、iotrace 保留 EOF 处最后一个 zstd 分块（#972）、OpenIOMMU 文件清单改为条件化追加（#974）、AME MinimalMatrixConfig 校验器兼容性修复。
  • 合并观察：矩阵扩展（AME）边界语义、预取机制与多核算力对齐是本周仿真链的三条主线；香山验证基础设施继续做「仿得更准、跑得更快」两件事。来源：NEMU、GEM5、difftest

编译器、工具链与生态库：二进制翻译、向量后端与开源 IP 工具体系

  • felix86（在 RISC-V Linux 上运行 x86／x86-64 程序）：09-23 五笔提交——x87 运算后更新 RIP、futex 加锁前信号竞态修复、VK_AMD_buffer_marker 图形 thunk、MSVC 字符串查找优化；09-24 四笔——MOV+SHUFPS 组合优化为 PSHUFD、REPL 回归修复、fork 前后信号量加解锁、Zydis 解码优化，游戏与工作负载兼容性持续打磨。
  • 模拟器与规范工具：RVVM 合入五项浮点修复（fcvt 动态舍入模式、fcsr 保留位与 frm 澄清、NaN 与 sqrt 结果规范化，涉及 #259、#260、#280）；qtrvsim 修复 WebAssembly 构建的窗口尺寸与模态事件循环问题、旧 SUSE 发行版打包改用 GCC-13；riscv-unified-db（机器可读规范库）新增 WFI 超时与 U-Mode 支持参数（#2526）。
  • 向量后端与库生态：simdjson 出现 RVV（RVV 1.0）长度无关（VLA）实验后端，配套 GCC／Clang 验证、运行时分发与可复现基准（个人实验仓库，上游接纳进度待验证）；矽速 SLogic 工具链把驱动从私有实现迁移到共享 libslogic 库、发布 slogic16u3-tools v0.1.3（烧录校验日志细化）。
  • 开源 IP 与构建层：Bluespec 开源硬件 IP 库 Tape-Out（FukuzSoC）批量新开仓库——三套参考 SoC（MCU／Linux／SMP）与 PLIC 等部件，每 IP 含 ip.yaml（含实测面积）、regmap.yaml 与全配置矩阵行为测试，配自研 xirang 包管理器、成熟度分五级徽章展示；Tiny-Vedas 发布 arxiv-v0 快照（RV32IM 核＋8x8 int8 GEMM 加速器＋PyTorch JIT 到 RV32 ELF 完整链路，进入论文版）；GNOME Flatpak riscv64 非官方构建持续更新；Exercism 编程平台开设 RISC-V 赛道；AG32（RISC-V MCU＋FPGA 混合芯片）开源 SDK 工具链 AGaMEMnon 持续活跃。来源：felix86、RVVM、Tape-Out、Tiny-Vedas、simdjson RVV

三、操作系统与发行版

openRuyi：内核双线升级与安全批量落地，9 月版本仍在发布窗口

  • 双源核查：官网新闻页本周无新公告，最新仍为 2026.08 版本（08-27 发布），2026-09 发布页持续不存在；按该发行版月度节奏（每月下旬发布），9 月版本已进入发布窗口，下一期需重点跟踪（发布后重点核对：工具链与内核版本、RVA23 集成、云原生与 AI 软件栈更新）。
  • 内核双线升级（09-21）：linux 升级至 7.2.6、linux-lts 升级至 6.18.52（均含 patchset 与 config 刷新）；kernel-team-tools 同步更新 6.18.52-1、7.0.14-5、7.1.13-1、7.2.6-1 四个内核构建标签，内核配置启用 ULTRARISC、VFIO_IOMMU_TYPE1、ARCH_ANLOGIC 等选项；四个维护分支（ruyi/6.18.y 至 7.2.y）同步推送；新增 openruyi-linux-build 统一组件，三份 spec 改用 rpm 宏统一维护。
  • 构建与安全批量（09-21 ~ 09-24）：glibc 2.44 跟上上游快照；安全批量更新 python-pytorch-lightning 2.6.6、python-datasets 5.0.1、python-ujson 6.0.0、ImageMagick 7.1.2.31、pcre2 10.48；expat 升至 2.8.5（09-24 安全修复批次）；云原生侧新增 konnectivity-client 与 kms、dd-trace-go、VictoriaMetrics 等 Go 包；KDE 桌面安装组件补充依赖。
  • 质量与规范：kvm-unit-tests 新增 BRS（Boot and Runtime Services）SBI 要求测试，并把 SBI 控制台初始化与 UART 解耦（09-23）——为发行版验证「符合 BRS 的引导链」补上测试抓手；clang-wrap 规整链接器选项与静态库成员选择、llvmir-converter 保留受保护目标特性并缓存版本化模板；新增 SPDX 许可证头检查钩子（precommit-hooks 新仓）与 python-pyzmq 包名规范；Ceph 移植 CI（ceph-ci）以 dnf 把构建产物 rpm 安装进干净镜像验证，并对 rocksdb 打 GCC 16 兼容补丁（窗口首日）。
  • 小结：openRuyi 本周以「安全更新＋打包规范＋服务器软件」为主，为 9 月版本发布做最后准备；服务器与云原生方向的软件包栈继续加厚。来源：openRuyi 新闻页、openRuyi 仓库、kvm-unit-tests BRS 测试

发行版与平台侧：revyos、openKylin 及其他动态

  • revyos：窗口内 revyos/linux 与 runner 仓库有推送记录（CI 与维护分支例行更新，未含版本级变化）；SG2044／K3 平台的启动链与内核配置工作延续上一周期节奏。
  • openKylin：在 IC WORLD 大会的 RISC-V 开放算力论坛介绍其在硬件适配、AI 能力融合、云原生支持及具身智能场景的进展（09-21 报道）。来源：revyos/linux、OSChina

固件与量产工具链：玄铁零阶段引导发布稳定版，算能 ZSBL 与 K3 UEFI 持续迭代

  • 达摩院玄铁：zero_stage_boot 发布 XuanTie_V1.4.0 稳定版（09-18，此前经 rc1 至 rc3 三轮预发布），成套预编译包含 zsb 固件、OpenSBI 0.9／1.7、Linux 5.10／6.6，覆盖 32ilp32、64ilp32、64lp64 三种 ABI 组合——面向下游 SoC 厂商与板卡伙伴的启动链集成；特权态测试仓库 damo-rv-priv-ats 持续「测试对齐规范」工作——测试计划与规范条款建立链接（PR #32），hypervisor 测试套件改为可通过 PLATFORM 或 SUITE 配置运行（09-22）。
  • 算能 ZSBL：v3.2.0（09-18）纳入平台设备按设备树路径命名、无驱动设备不再实例化等设备模型改进；烧写工具 sophon-tools 的 psewriter 连发 2.1.0 至 2.1.3 四个版本并加入 f2fs 支持与 BOOT／recovery 分区类型防护——「能烧写」走向「现场交付可靠性」。
  • 进迭时空 UEFI：edk2-spacemit 批量推送 20 项提交（09-22），连续涉及 0.0.7 至 0.0.9 三个版本——把 edk2 与 edk2-platforms 由子模块改为仓库内联源码并同步上游，完善 Debian 打包（按需加载内核模块、修复 K3 平台检测、以 deb 版本号作为平台版本），固件转向 Debian 化分发。
  • 算能 bootloader-riscv 调整构建约定，以 RV_EDKII_SRC_DIR 作为 edk2 顶层源码目录（09-24），便于外部指定 edk2 源码树。来源：zero_stage_boot XuanTie_V1.4.0、damo-rv-priv-ats、sophgo/zsbl、edk2-spacemit

四、芯片与硬件

国内芯片与资本动向：奕斯伟、蓝芯、睿芯

  • 奕斯伟计算（ESWIN）：与聆讯同日，GitHub 侧新建 release-EIC7X-2026.06 发布分支（linux-stable 分支含 ESWIN ISP 媒体子系统一批修复——帧率恢复、isp 重启、imx415 与 dvp2axi 修正——以及 RISC-V DTS 补充；u-boot 分支含 HDMI 显示与 emmc 分区修正）、新开 eic7700_sample 仓库——EIC7X（EIC7700 系列边缘计算 SoC）发布分支建立通常意味着版本冻结与面向客户的发布准备，资本动作与工程交付在同一周并行。
  • 蓝芯算力 LX500（09-20 报道，2026 半导体生态发展大会）：公司今年 2 月点亮首款基于 RISC-V 的「智通融合」一体 CPU 蓝芯 LX500，并推出 AI 原生智能体一体机；已完成 Qwen 3.5 35B（BF16）与 Kimi K2.6 万亿参数模型的适配、Kimi K3 128K 超长上下文版本推进中；客户覆盖头部运营商、央国企集团、云服务厂商、金融机构、高校及工业领域，2026 年批量订单启动交付。同场超睿科技给出 RISC-V 国际标准时间表判断：「最乐观预计 2027 年底获批，客观来看可能需要 2 至 3 年甚至更长时间」，并强调这是不可逆转的大趋势。
  • 苏州睿芯（数贸会 09-23）：高光 D35 数据流芯片作为「全栈自研物理 AI 芯片」在第五届全球数字贸易博览会展出（驱动之家称其可「撑起五大 AI 场景」）；媒体以「12nm 性能超英伟达 7nm」为标题口径报道（属媒体／厂商宣传口径，无第三方实测）；集微网解析其成为启元机器人算力伙伴的架构原因（以数据到达触发计算、减少数据搬运开销），属上一期「D35 量产并进入启元生态」的展会延续。来源：eswincomputing/u-boot、东方财富、集微网

算能：边缘 AI 与服务器 CPU 双线，软件配套快速补全

  • 新单板 OrangePi O1（09-24）：基于 BM1688（8 核 Arm Cortex-A53 加 RISC-V C906 协处理器；TPU 提供 INT8 16 TOPS／INT4 32 TOPS），板载 M.2 NVMe、SATA 3.0、双千兆网口、Wi-Fi 6E／蓝牙 5.3、HDMI 2.0 4K60、双 MIPI-CSI 与 6 路视频输入，支持 16 路 1080p30 解码，定位边缘侧大模型与视觉推理。
  • 大模型与视觉适配：LLM-TPU 为 Qwen3.5 演示加入多图输入与 ViT 输出缓存（09-23）、补充 Qwen3-Embedding 与 Qwen3-TTS 的 CV84X6 bmodel（09-21）；sophon-demo 修复 Qwen3.5 prefix cache 问题、把 Qwen3.5 35B-A3B（MoE 架构）适配到 CV84X6、为 YOLOv8_plus_seg 增加 CV186X 双核支持（09-21 ~ 09-22）。
  • 工具链：sophon-tools 输出 v1.6.0 与一周多批修复——VPSS 各部件使用率抓取、CV84X2 网口名判定、打包链 f2fs 守卫、性能历史导出优化，VPP_USAGE 覆盖扩展到全部 13 项 VPSS 部件。
  • 结合 Monte Cimone v3（见要闻），算能在「云侧 TPU 推理」与「RISC-V 服务器 CPU」两条产品线上的生态动作同步可见。来源：LinuxGizmos、LLM-TPU、sophon-demo

进迭时空：K3 平台软件栈与推理后端模块化

  • llama.cpp 分支 v0.2.0（09-24）：引入独立的 ggml-spacemit 后端（构建参数 -DGGML_SPACEMIT=ON）——由单一主线程向 spine runtime 提交任务、再由运行时派生工作线程，计算核以物理核 ID 列表指定，llama-cli、llama-bench、llama-server 统一按此调度；服务端延续多路 ASR 能力，可搭配媒体系后端并发处理音频请求。该分支自 v0.1.7 的 MTMD 重构后持续演进，本次把「后端独立化」落地，是其推理栈向模块化迈进的标志性版本。
  • spine-runtime v0.6.3（09-23）：面向 RISC-V SoC 的 AI 多核执行运行时（负责通用核与 AI 计算核之间的任务调度与同步）发布新版本。
  • 视觉与多媒体：model-zoo-vision 一周连续迭代——以 RVV 加速图像预处理融合（CPU pack 融合、face 与 clip 模型迁移、tracking 与 RVV OCR、共享 u8c3 辅助函数），检测后处理收紧，补充基准场景与推理计时，后处理提速与 superpoint 描述子预计算；mpp 完成 vdec 通道生命周期简化、并发吞吐测试与对齐校验修复；ai-gateway 新增 Qwen3-Embedding 嵌入模型预设；model_zoo_rl 增加推理线程配置与模型预热。
  • 分支同步与文档：09-18 傍晚 K3 产品线近 30 个仓库批量分支同步（buildroot、U-Boot、OpenSBI、Linux 6.18、Mesa、MPP 及测试工具等，抽查 linux-6.18 为 k3-br-v1.0.y 产品分支）——为下游集成商提供统一基线；docs-chip 与 docs-product 接入术语 lint 与知识同步流程。来源：llama.cpp v0.2.0、spine-runtime v0.6.3、model-zoo-vision

开发板与端侧硬件：ESP32-S31、BeagleV-Fire 与矽速工具链

  • 乐鑫 ESP32-S31 的 Linux 移植升温（09-24）：双核 32 位 RISC-V 主核（最高 320MHz，另带 40MHz 低功耗核）加上首个内置 Sv32 MMU 的 ESP32，具备千兆以太网 MAC、USB 2.0 High-Speed OTG、双槽 SDIO、DVP 摄像头输入与并行 LCD 控制器——外设组合已接近现代单板计算机；官方 8 月发布 Linux BSP 开发者预览（Buildroot 2025.02 加 U-Boot 加 Linux 6.18 分支，整机镜像约 13.7MB），社区完成 Linux 6.12 supervisor 模式与 Linux 7.1 加 OpenSBI 1.9 等移植（可驱动 800x480 LCD 控制台）。XDA 判断：S31 外设、带宽与特权模型都已靠近 SBC，但 Linux 支持仍属实验性质。同周乐鑫 esp-idf 窗口内 14 项合入、esp-vision 新增摄像头运行时 IPA 与 ISP 控制。
  • BeagleV-Fire 进入 Yocto 主线层（09-22）：meta-riscv 新增 BeagleV-Fire（Microchip PolarFire SoC）主板 BSP 与 hss-payload-generator-native 配方；BeagleV-Ahead 增加 SD 卡启动支持；gptfdisk 升级、milkv-duo-fsbl 调整；后续补充使用限制文档（09-23）。
  • 矽速 SLogic 软件栈：驱动从私有实现迁移到共享 libslogic、macOS CI 统一构建 ngscope 与 sigrok-bridge、SLogic32U3 四通道最高速率由 1600 调整为 1400 MHz（规格修正）；scopehal-apps 跟进升级；NanoKVM 修复存储挂载语义（镜像只读挂载、/data 交由单一写入者）。来源：XDA、CNX Software、meta-riscv、SLogic

具身智能与机器人：进迭时空机器人栈连续补强与「大小脑融合」规划

  • 灵龙人形（humanoid_linglong）：髋关节配置修复与旧策略阻尼保留（09-21）；修正动力学 mimic 策略、站姿策略增益修正（09-22）；集成 SONIC 运动跟踪策略（PR #16）——注册 SONIC 模型与八条可选参考动作、配置 28 自由度动作映射与观察输入；humanoid_common 同步支持 SONIC 动作选择与 RL 保护（逐关节目标边界、推理超时诊断）（09-24）。
  • 感知、导航与外设：ros2_humanoid 新增 RGB-D SLAM 与 Nav2 导航支持（09-23），其人形 ROS 2 栈从运动控制走向「感知—定位—导航」闭环；perception 修复平面拼接渲染（固定 1080p）；peripherals-motor 增加 M8010-A 电机 RS485 共享库驱动；peripherals-rc_receiver 加入组件清单（事件驱动回调生命周期对齐）；linksee 清理无用占据栅格节点。
  • 仿真与策略基建：humanoid_common 落地 SONIC 运行时接口；simulation_mujoco 修复 PC 渲染与物理仿真解耦（#9），配合「PC 仿真加 K3 板卡 RL 推理」的 sim2sim 流程，便于单机调试后再上实机。
  • 芯片规划：2026 全球 AI 芯片峰会（上海，09-21 报道）上，进迭时空披露「同构融合计算」路线——以统一架构、统一内存与统一软件系统按需分配 CPU 算力、AI 算力与实时算力；K3 为八核 2.4GHz、AI 算力 60T、支持部署 30B 模型，后续将开发「大小脑融合芯片」。来源：humanoid_linglong SONIC、ros2_humanoid、芯东西

国际动态：Openchip、Nordic 与印度 Aheesa

  • Openchip BER10（09-17 收录）：欧洲主权 RISC-V 高性能应用处理器的访谈披露——团队 2024 年初从零组建、350 余名员工、不到两年完成流片且一次成功无需重流片；芯片为 64 位、可运行 Linux，集成向量单元、一致性 fabric 与独立管理 tile；依托欧盟 IPCEI 微电子项目 1.11 亿欧元支持。定位强调「交付系统」而非只交付芯片，正与欧洲多方讨论基于 seL4 的主权系统栈。
  • Nordic nRF54LC10A（09-17 收录）：128MHz Cortex-M33 主核加 128MHz RISC-V 协处理器（软件定义外设与时间关键任务卸载）的多协议 SoC，支持蓝牙 LE、Thread、Zigbee、Matter，提供 CSP29／CSP39 与 QFN48 封装，量产预计 2027 年二季度——RISC-V 作为内部控制核进入国际大厂主流 IoT 产品线的又一实例。
  • 印度 Aheesa VIHAAN-I（09-21）：金奈 Fabless 公司展示本土自研 RISC-V 宽带网络 SoC（28nm、面向 GPON／EPON 与电信基础设施），已完成流片、计划 MPW 制造、商用目标 2027 年一季度；项目获印度 MeitY 设计链接激励（DLI）计划认可。边界：产品尚未量产，工艺与性能细节为厂商与展会口径。来源：RISC-V International、LinuxGizmos、EE Times

五、开源社区与产业活动

国内产业活动：开源创新赛、产教融合与展会动态

  • 北京开源创新赛（09-21 报道）：第四届开放原子大赛·2026 开源行业解决方案创新赛特设「开源智能硬件解决方案」赛道，征集智能终端、嵌入式系统、物联网设备、具身智能硬件等软硬一体方案，要求控制程序开放源码、结构件公开三维模型图纸；报名与材料截止 10 月 31 日，总决赛 11 月 13 至 14 日在北京亦庄举行（30 支队伍、100 万元奖池），优秀作品将在 GOTC 2026 全球开源技术峰会（11 月 14 日）展出。
  • 产教融合：浙江工业大学数学科学学院约 50 名学生开学首日走进进迭时空杭州研发一线，在企业开讲新学期第一课（09-18）——高校在开学节点组织学生到国产芯片企业上「第一课」，反映长三角芯片公司参与本地人才培养的常态化。
  • 第五届全球数字贸易博览会（09-23 开幕，杭州）上睿芯高光 D35 展出等动态见第四节。来源：OSChina、潮新闻

国际活动与展会：SEMICON India 闭幕与 AI Infra Summit 回顾

  • SEMICON India 2026 闭幕（09-19 ~ 09-20）：15 项新公告中 RISC-V 占据重要位置——Digital India RISC-V（DIR-V）Grand Challenge 结果揭晓，1,236 支团队、5,000 余名参与者，三支团队分享 60 万卢比奖金（SASTRA 大学基于 SHAKTI 处理器的水面清洁机器人、运行于 C-DAC VEGA 处理器的数字听诊器、IISc 森林监测系统），作品均基于印度自主 RISC-V 处理器；C-DAC 发布 PARAM Vidya 与 PARAM Shavak-QS 平台并与 NLC India、Bharat Electronics 签署合作。EY 与 ISEA 联合报告预计印度半导体市场从 2026 年约 640 亿美元增至 2035 年 2,000 亿美元。
  • AI Infra Summit 回顾（09-22 报道，展会 09-15 ~ 09-17，圣克拉拉）：Epic Semi 以正式展位展示「从上到下全 RISC-V」服务器方案（主控 CPU 与 AI 处理器均基于 RISC-V 核）；Tenstorrent、Axelera（AI 卡数据流控制）、Xcena MX1（超一千颗 RISC-V 核做数据搬运与缓存）——RISC-V 在 AI 基础设施的「控制面／编排层」角色存在感远超展位占比。来源：thepublicworld、More Than Moore

六、趋势观察

  • RISC-V 从社区叙事进入资本市场定价，检验指标转向交付与营收：一周之内，奕斯伟计算通过港交所聆讯、奕行智能完成近 20 亿元融资（国内最大单笔）、奥维领芯超 2 亿元 Pre-A+ 交割，叠加芯来科技北交所辅导备案与「十五五」规划点名（上一周期），资本对 RISC-V 的定价窗口已经打开；与估值同周出现的产业动作（EIC7X 发布分支、EIC7700 示例仓库、RV9000 流片）互为印证，接下来的关键变量是产品交付与订单兑现。
  • 第三方量化坐标密集落地，「可对照、可复现」成为新阶段关键词：Monte Cimone v3 把国产服务器芯片（SG2044）放入与 Intel、NVIDIA 同一 HPC 基准框架（峰值能效点 46% Sapphire Rapids／91% Grace CPU Superchip），UPC 以商用硅片加公开数据集给出 99% 检出精度——对外的叙事从「能运行」升级为「有可对照数据」，研究侧开始沉淀可复用方法学（数据集、测试床、教程）。
  • 汽车侧从「讨论」进入「量产清单」：DF30 定档 2026 年规模量产、英飞凌（汽车 MCU 份额 36%）宣布下一代全面转向 RISC-V；系列分析把讨论落到交付与成本账（商用内核授权费约为 Arm 十分之一、生态投入为主要门槛），渗透率坐标 10% 至 31%（2031 年），2026 至 2028 年为电子电气架构切换的关键三年。
  • 开源核与发行版双线推进，节奏差是常态：香山以「向量访存收尾加前端与缓存微架构调优」保持高位开发密度，XSCache 向 CHI 一致性互连演进；openRuyi 以安全更新与打包规范为主、2026.09 版本进入发布窗口但尚未发布——开源硬件与开源软件的节奏差（月级对季度级）继续构成生态预期管理的主要变量。
  • 端侧 RISC-V 的形态边界继续扩张：ESP32-S31 让 MCU 厂商逼近 SBC 形态（Sv32 MMU、千兆以太网、Linux BSP 预览），算能 BM1688 新单板覆盖边缘视觉与存储接口，进迭时空把推理后端模块化（ggml-spacemit）——端侧从「能跑」走向「好跑」的工程化阶段；RVV 向量加速继续从旗舰项目下沉为通用库（simdjson 等）的常规优化目标。
  • 具身智能成为国内厂商共同叙事，软件栈按分层持续沉淀：进迭时空机器人栈一周内补齐 SONIC 运动跟踪、RGB-D SLAM 与 Nav2、电机与外设驱动（按「运行时接口—策略资产—仿真闭环—外设」分层推进），并披露「大小脑融合芯片」规划；苏州睿芯以数据流架构绑定人形机器人生态；学术侧以可复现方法学（数据集、教程）加厚基础设施。
  • 下一期关注点：openRuyi 2026.09 版本是否发布（含 RVA23 集成与云原生栈更新）；奕斯伟计算发行定价与 EIC7X 发布节奏；香山 XSCache「Oceanus」与向量分支的合并动向；ESP32-S31 Linux BSP 由开发者预览转正的节奏；进迭时空 ggml-spacemit 后端的上游化动向。

附录：素材与核查说明

素材（五期日报）

  • 09-21 期：窗口 09-18 05:18 至 09-21 05:18（周一三天窗口，覆盖上一周末）；本期含 09-18 至 09-20 条目（如奕行智能融资、达摩院玄铁 XuanTie_V1.4.0），正文保留原始日期。
  • 09-22 期：窗口 09-21 05:00 至 09-22 05:00；09-23 期：09-22 05:00 至 09-23 05:00；09-24 期：09-23 05:00 至 09-24 05:00；09-25 期：09-24 05:00 至 09-25 05:00。
  • 本周期之后的周末（09-26 至 09-27）动态将并入下周一日报；上一周末（09-19 至 09-20）动态已由 09-21 期收录。

核查方式

  • GitHub 组织核查（168 小时窗口）：覆盖达摩院玄铁、奕斯伟、算能、芯来、乐鑫、进迭时空（含机器人组织）、矽速、revyos、OpenHW、Radxa Linkr、openRuyi 等组织与香山系重点仓库，含提交级复核与 Atom 源兜底。
  • openRuyi 双源核查：官网新闻页（最新 2026.08，08-27 发布）与 GitHub 仓库（内核双线升级、kvm-unit-tests、SPECS 提交）双向核对。
  • 会员企业官网巡检：391 家完成（无变化 240／变化 82／失败 69），变化项均为首页营销与新闻滚动更新（NVIDIA、AMD、Infineon、Tenstorrent、高校页面等），未发现可确认为新产品、融资或架构发布的实质动态；失败站点以国内与反爬站点为主，不阻塞巡检流程。

口径说明

  • 厂商、园区与媒体单方口径条目已在正文标注：睿芯「高光 D35」量产与「12nm 超英伟达 7nm」表述、奥维领芯融资（官宣口径）、蓝芯 LX500 客户与订单、Aheesa VIHAAN-I（尚未量产）、UPC 研究（仅单一核心型号、跨芯片需重训练）。
  • 非 RISC-V 条目边界：真武 V900 与倚天系列按「国内核心团队」口径收录（倚天沿用 Arm 指令集）；乐鑫 ESP32-S2／S3 为 Xtensa 内核，ESP32-C 系列与 P4、S31 为 RISC-V 内核，相关条目已按内核归属筛选。
  • 会议类信息（2026 半导体生态发展大会、IC WORLD 论坛、全球 AI 芯片峰会、数贸会、SEMICON India、AI Infra Summit）均已标注会议日期；部分「续报」条目为会议内容的二次披露，未重复计为新事件。

主要引用

数据来源：每日 RISC-V 全球动态日报（2026-09-21 至 2026-09-25 共五期）及本周期实测核查；报告周期为 2026 年 9 月 21 日至 9 月 25 日。